2022年12月13日
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱(chēng)為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì),能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,完成三維組裝,抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效,擁有其余類(lèi)別電路板無(wú)法對(duì)比的優(yōu)勢(shì)。那么FPC未來(lái)哪幾個(gè)方面還需要?jiǎng)?chuàng)新呢?下面我們就簡(jiǎn)單的了解一下:
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性,將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
3、價(jià)值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多,假如FPC價(jià)值下來(lái)了,市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí),***小孔徑、***小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。
上述就是FPC未來(lái)需要?jiǎng)?chuàng)新的幾個(gè)方法,希望對(duì)你有所幫助。